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 MLB/塞揚之爭 薛則挑戰3連霸勁敵狄葛隆


年度投手塞揚獎入圍名單出爐,國、美聯6名候選人皆在預測之中,國聯有國民強投薛則(Max Scherzer)挑戰3連霸,美聯印地安人王牌克魯柏(Corey Kluber)也要挑戰生涯第3座獎盃,最終票選結果將在台灣時間15日公布。

薛則今年成績18勝7敗、防禦率2.53,還以300K成為大聯盟三振王,想要爭取國聯塞揚獎3連霸和個人生涯第4度獲獎的他,最大勁敵就是大都會投手狄葛隆(Jacob deGrom);狄葛隆雖然以1.70貴為大聯盟防禦率王,但戰績是悲情的10勝9敗,究竟最後由誰出線,就看美國棒球記者們如何評選,另一名入圍者則是費城人諾拉(Aaron Nola),也有17勝6敗、防禦率2.37的優異成績。

印地安人克魯柏同樣尋求衛冕,他今年繳出20勝7敗、防禦率2.89,雖然勝場數增加,但防禦率也提升不少,相較起來另2名候選人數據上並不遜色,太空人強投韋蘭德(Justin Verlander)16勝9敗、防禦率2.52,飆出290次三振是美聯三振王,光芒後起之秀史奈爾(Blake Snell)則以21勝當上大聯盟勝投王,防禦率1.89也領先美聯,唯獨221次三振較有落差。

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.innity-apps-reset { padding: 20px 0 0 !important; margin: -20px auto -10px !important; } 為了改善電力損耗相對較高,進而產生大幅熱量情況,華為目前採用曾提供輕薄筆電散熱模組元件的雙鴻科技所提供解決方案,藉由厚度為0.4mm的銅片構成散熱模組對應更高驅熱效果。相比過往多數手機藉由石墨材質導熱片分散機身內部熱度,並且透過機身材質進行散熱,以銅片構成散熱模組將能以更快效率將熱度從手機處理器表面驅離,現階段主要應用在特定高階手機產品。對此,華為輪值執行長徐直軍表示,目前5G連網晶片運作耗電表現約為現有4G連網晶片的2.5倍,而華為接下來將會持續改善5G連網晶片散熱技術,並且精進降低電力損耗比例,預期將可讓5G連網晶片可用於一般手機設計。華為預計最快將可在2019年6月前推出應用5G連網晶片的手機產品,而Qualcomm則預期最快在2019年上半年就會有對應產品問世。不過,目前華為並未實際展示5G連網手機產品最終設計,但其實就連Qualcomm先前對外展示搭載5G連網晶片時也未具體說明電力損耗表現,同時目前對外展示採用5G連網晶片的原型機,雖然也強調實際大小已經可以做到一般原型設計機的尺寸,卻未透露是否能直接套用在現有市售機種設計。因此除了華為目前仍加緊腳步讓應用在終端設備的5G連網晶片運作表現最佳化,包含Qualcomm、三星也同樣著手設法讓5G連網晶片能更快進入市場應用,其餘包含聯發科、Intel目前同樣投入應用於終端設備的5G連網晶片研發,但目前Intel仍僅展示可用於筆電產品的5G連網晶片,實際可應用在手機產品的產品則可能會遠落後Qualcomm Snapdragon X50推行時程�





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